半導(dǎo)體廢水由于半導(dǎo)體公司的最終產(chǎn)品不同，不同公司生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢水種類(lèi)也不一樣，各公司對(duì)產(chǎn)生的廢水來(lái)源也會(huì)進(jìn)行不同分類(lèi)，總體來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)的廢水可以分為含氟廢水、含磷廢水、有機(jī)廢水、研磨廢水、氨氮廢水和酸堿廢水。
含氟廢水主要來(lái)源于自芯片制造過(guò)程的擴(kuò)散工序及化學(xué)機(jī)械研磨工序，再對(duì)硅片及相關(guān)器皿的清洗過(guò)程中也多次用到氫氟酸。對(duì)粘膜、上呼吸道、眼睛、皮膚組織有極強(qiáng)的破壞作用，污染物主要為氟離子，由于使用了大量的氫氟酸、氟化銨等試劑，污染物濃度較高，如氟、氨等，廢水一般呈強(qiáng)酸性。
含磷廢水主要來(lái)源于生產(chǎn)過(guò)程中的鋁刻蝕液。
有機(jī)廢水，由于生產(chǎn)工藝的不同，有機(jī)溶劑的使用量對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言具有很大的差距，但是作為清洗劑，有機(jī)溶劑仍然廣泛使用再制造封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)上，部分溶劑則成為有機(jī)廢水排放，有機(jī)廢水主要來(lái)源于IPA溶劑、顯影液、ITO刻蝕液、酸洗塔酸堿廢水、酸洗塔有機(jī)廢水。
研磨廢水主要來(lái)源于晶圓切割拋光后的后續(xù)清晰制程，主要污染物為懸浮固體。
氨氮廢水主要來(lái)源于刻蝕過(guò)程中使用的氨水、氟化銨及用高純水清洗。
酸堿廢水主要來(lái)源于制造過(guò)程中的清洗工藝，純水系統(tǒng)中多介質(zhì)過(guò)濾器、活性炭過(guò)濾器的反沖洗水，混床再生后的清洗水，冷卻塔排水。
分析半導(dǎo)體廢水水質(zhì)成分后，再進(jìn)行相對(duì)的處理工藝，如含氟廢水主要采用化學(xué)沉淀+混凝沉淀法，而含磷廢水則可以采用化學(xué)沉淀法和生物法，有機(jī)廢水處理方法比較多，活性污泥法、生物膜法、MBR膜法，也可以用接觸氧化法進(jìn)行處理?？傮w來(lái)說(shuō)，根據(jù)半導(dǎo)體廢水的水質(zhì)進(jìn)行處理，盡可能保證達(dá)到最佳穩(wěn)定效果，減少投入。
